深圳平湖实验室
深圳平湖实验室成立于2022年8月，系深圳市科技创新委员会和南方科技大学举办的事业法人单位。
实验室的愿景是成为世界领先的第三代及第四代功率半导体创新、中试及共享的平台。
实验室下设多个先进功率半导体课题组及相关管理支撑部门。研发部门承担科研攻关任务，开展前沿探索、应用基础研究、重大技术攻关、产业应用示范等工作，提供知识产权，推进科技成果转移转化。管理支撑部门负责财务、人事、行政、科研项目管理、运营与质量管理、党建、纪检、审计等业务，保障实验室业务的有序开展。
实验室采取开放共享的运行模式，积极开展国内外科技合作和学术交流，建设面向全国的公共、开放、共享的平台。努力在第三代半导体领域及面向第四代半导体产出一流成果，培养世界级人才，力争快速建成国内先进功率半导体领域创新高地。
招聘简章：深圳平湖实验室招聘简章
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一、公司简介：?
深圳平湖实验室成立于2022年8月，系深圳市科技创新委员会主管的事业法人单位。
实验室下设多个先进功率半导体课题组及相关管理支撑部门。研发部门承担科研攻关任务，开展前沿探索、应用基础研究、重大技术攻关、产业应用示范等工作，提供知识产权，推进科技成果转移转化。管理支撑部门负责财务、人事、行政、科研项目管理、运营与质量管理、党建、纪检、审计等业务，保障实验室业务的有序开展。
实验室采取开放共享的运行模式，积极开展国内外科技合作和学术交流，建设面向全国的公共、开放、共享的平台。努力在第三代半导体领域及面向第四代半导体产出一流成果，培养世界级人才，力争快速建成国内先进功率半导体领域创新高地。
二、招聘岗位：
（一）
岗位名称：器件研发工程师
岗位描述：
1、 负责碳化硅/氮化镓功率器件及新工艺设计，输出设计方案；
2、 制定器件开发计划，器件测试计划、封装计划及可靠性研究；
3、 负责碳化硅/氮化镓功率器件测试及数据分析，输出总结文档；
4、 负责碳化硅/氮化镓器件相关专利的布局及前沿方向探索；
5、 负责碳化硅/氮化镓功率器件应用开发及推广。
招聘要求：
1、 电子科学与技术、微电子、器件物理、半导体相关专业；
2、 博士学历，英语6级及以上；
3、 熟悉半导体物理及器件物理，微电子器件，功率半导体设计等相关知识储备者优先；
4、 具有良好的半导体知识体系、系统性思维能力、沟通能力及团队协作能力。
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（二）
岗位名称：工艺整合研发工程师
岗位描述：
1、 碳化硅/氮化镓器件工艺测试结构（test key）设计，工艺流程（flow）开发，器件结构工艺规格制定；
2、 计划并实施研发新工艺开发，确保工艺满足器件设计、性能及封装要求；
3、 主导处理及优化流片过程中的工艺异常，并给出解决方案；
4、 工程WAT电性测试及分析，配合器件工程师对电性异常问题开展调查；
5、 主导技术转移项目，主导技术平台的优化和良率提升；
6、 负责碳化硅/氮化镓器件相关专利的布局。
招聘要求：
1、 电子科学与技术、微电子、器件物理、半导体相关专业；
2、 硕士及以上学历，英语6级及以上；
3、 具有半导体物理及器件物理，微电子器件，集成电路制造等相关知识储备；
4、 具有良好的半导体知识体系、系统性思维能力、沟通能力及团队协作能力。
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（三）
岗位名称：材料外延工程师
岗位描述：
1、根据碳化硅/氮化镓器件外延结构设计进行外延生长工艺的研发；
2、参与外延设备的调研、选型、Move in、二次配、安装和设备验收，在要求的时间内及时释放产能并保证新设备达到工艺要求；
4、根据材料测试（HRXRD\AFM\PL\Hall\SIMS等）与器件的电性反馈，进行外延工艺的迭代优化；
5、负责外延工艺的TPC、PRS编写；协助进行相关的国内外专利与科研项目的申请；
6、负责氮化镓外延设备的国产化调研、demo、选型与国产化验证。
招聘要求：
1、微电子、固体物理、材料物理、无机材料及晶体材料相关专业；
2、硕士及以上学历，博士优先，英语6级及以上；
3、具有半导体物理，晶体生长等相关知识储备者优先。
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（四）
岗位名称：器件设计与仿真工程师
岗位描述：
1、 根据器件设计要求，运用TCAD工具进行器件工艺和结构仿真，提出性能优化方案；
2、 设计器件版图，绘制及排版，进行设计规则（DRC LVS等）验证，进行版图出版（tape out）；
3、 以器件实测数据为基础，建模提取器件参数，建立spice model，生成PDK组件，用于功率集成电路的设计；
4、 根据器件/模块失效测试结果进行可靠性仿真和分析；
5、 参与学术交流，撰写学术论文，申请专利和版图保护。
招聘要求：
1、 电子科学与技术、微电子、器件物理、半导体相关专业；
2、 硕士及以上学历，英语6级及以上；
3、 熟悉半导体物理及器件物理，微电子器件等知识，熟悉器件版图设计、仿真，及model仿真工具者优先；
4、 具有良好的半导体知识体系、系统性思维能力、沟通能力及团队协作能力。
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（五）
岗位名称：工艺研发工程师
岗位描述：
1、 工艺技术主要包括光刻、扩散、离子注入、干法/湿法刻蚀、薄膜等研发工艺技术，实现产品技术的单步及短流程整合开发；
2、 实验设计并评估新材料的导入；
3、 实验设计并评估新工艺技术的导入；
4、 新产品的工艺流程建立，并实现技术转移。
招聘要求：
1、电子科学与技术、微电子、材料学、化学工程与技术、物理学及其他理工类专业；
2、硕士及以上学历，英语6级及以上；
3、具有半导体物理，半导体集成电路制造等相关知识储备者优先。
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（六）
岗位名称：封装工艺工程师
岗位描述：
1、负责封装工艺（TO220/QFN/ECP/晶圆级封装等）的开发与优化，并输出工艺开发报告；
2、负责封装工艺的管理与维护，并对异常及时作出正确的处理；
3、负责封装新材料、新工艺的导入与验证，提高工艺水平；
4、负责制定封装相关SOP文件，并对操作人员进行培训，确保操作员按照正确的操作规范操作，保证设备的正常运行和产品的质量；
招聘要求：
1、微电子，材料、物理，化学及相关专业优先；
2、本科及以上学历，英语四级以上；
3、具有半导体物理，半导体封装等相关知识储备者优先。
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（七）
岗位名称：器件测试工程师
岗位描述：
1、? 负责测试设备性能提升和测试数据处理；
2、? 负责测试程序（WAT/CP/FT）的调试及测试方案制定，协助开发及测试分析；
3、? 负责测试异常问题的分析与处理以及改善；
4、? 负责测试相关SOP的撰写及更新，以及对技术员进行培训。
招聘要求：
1、电子科学与技术、微电子、材料学、化学工程与技术、物理学及其他理工类专业；
2、硕士及以上学历，英语6级及以上；
3、具有半导体物理，半导体测试等相关知识储备者优先。
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（八）
岗位名称：器件可靠性工程师
岗位描述：
1、负责制定芯片的可靠性测试方案，并实施相关可靠性测试，包括器件可靠性HTGB/HTRB，封装可靠性H3TRB/HAST/TC/THB，系统可靠性HTOL等；
2、负责芯片可靠性实验硬件的制作、调试；
3、负责芯片/板极可靠性实验后ATE回测结果的数据分析、失效分析方案制定和进度跟踪；
4、负责芯片可靠性实验报告整理规范。
招聘要求：
1、电子电路、微电子、半导体器件等相关专业；
2、硕士及以上学历，英语6级及以上；
3、具有半导体物理，器件物理、半导体可靠性等相关知识储备者优先。
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（九）
岗位名称：失效分析工程师
岗位描述：
1、 负责材料、器件结构、工艺以及器件电失效的分析；
2、 负责失效分析方案的制定与实施、失效机理分析、失效过程分析、失效性质分析；
3、 输出有关失效分析的沟通及报告；
4、 完善失效分析相关的流程及机制，并形成知识库；
5、 配合营销及品质团队开展相关工作。
招聘要求：
1、 电子科学与技术、微电子、材料学、化学工程与技术、物理学及其他理工类专业；
2、 硕士及以上学历，英语6级及以上；
3、 具有良好的半导体知识体系、系统性思维能力、沟通能力及团队协作能力。
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（十）
岗位名称：工艺工程师
岗位描述：
1、 负责模组单项工艺开发、工艺稳定性维护、工艺能力优化提升；
2、 负责新工艺、新材料的引进及验证工作，提高工艺水平及降低生产成本；
3、 负责模组工艺过程控制规范及生产过程操作标准的建立；
4、 负责建立模组的SPC系统建立与维护；
5、 负责工艺异常的原因分析及工艺能力的持续改善提升。
招聘要求：
1、微电子、材料、物理、半导体、集成电路等相关专业，有半导体晶圆制造企业实习或实践经验者优先考虑；
2、本科及以上学历；
3、具有较强的分析问题和解决问题的能力; 具有良好的沟通和语言表达能力，能独立开展新工艺研发和验证工作。
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（十一）
岗位名称：设备工程师
岗位描述：
1、负责设备的周期性维护保养及故障处理，确保设备的稳定运行；
2、负责设备维修及保养文件制定和设备运行系统日常监控检查；
3、负责设备相关备品备件、易损易耗件的评估及安全库存管理；
4、负责新设备、新备件、新材料的评估及验证；
5、负责与工艺工程师合作解决生产过程中遇到的产品及工艺异常问题。
招聘要求：
1、机电、自动化、自控、计算机、电子信息等相关专业相关专业，有半导体晶圆制造企业实习或实践经验者优先考虑；
2、本科及以上学历；
3、具有较强的分析问题和解决问题的能力; 具有良好的沟通和语言表达能力，能独立开展新工艺研发和验证工作。
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（十二）
岗位名称：部门秘书
岗位描述：
1、负责行政管理体系建设，制定和完善行政服务相关的管理制度；
2、负责办公场地、办公设备、设施、用品的管理为员工提供吃住行的资源保障;
3、负责办公设施、IT设施设备等非经营性固定资产的归口管理；
4、负责公司高管日常行政事务安排及处理及对部门业务的辅助管理。
5、负责组织各类文体活动、营造健康、活跃的组织氛围。
招聘要求：
1、本科及以上学历，专业不限；
2、具有优秀的职业素养、责任感和团队协作精神，具备良好的沟通协调能力和人际交往能力；
3、工作严谨、办事有条理，能够以周密细致的态度仔细完成各项工作任务。
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（十三）
岗位名称：数字化IT应用工程师
岗位描述：
1、构建支撑公司复杂业务、极致用户体验的数字化信息系统，提供简洁、高效、便捷、安全的数字化装备，提升业务效率和办公体验；
2、构建公司IT运营指挥中心，实现数字化、智能化的预警和运营，持续改进IT系统的高性能、高可用、可恢复性；
3、提供高效、稳定、安全的IT服务，通过IT专业技术能力，完成IT产品或解决方案的设计、开发、测试、部署等；
4、负责软件研发过程中的功能、性能、可靠性等问题的定位解决。
招聘要求：
1、计算机、软件、通信、电子、信息安全、数据统计学等相关专业
2、本科及以上学历，英语四级及以上；
3、热爱编程，基础扎实，熟悉掌握但不限于JAVA/GO/C++/C/Python/R/HTML/JS/等编程语言，熟悉SpringCloud/Vue/React/Tensorflow等框架、有良好的编程习惯；
4、具备独立工作能力和解决问题的能力、善于沟通，乐于合作，热衷新技术，善于总结分享，喜欢动手实践。
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（十四）
岗位名称：人力资源管培生
岗位描述：
1、根据公司招聘需求制定招聘计划并执行实现方案；
2、负责招聘管理相关工作，能够通过多样化的渠道目标候选人，与候选人建立有效联系，并建立人才库；
3、负责与候选人进行深入的沟通，针对候选人情况匹配合适职位并进行专业推荐和后续面试管理；
4、负责招聘品牌宣传，如招聘软文、公众号运营、线上/线下宣传活动等；
5、负责校园大使管理，针对重点院校建立校园大使机制，与校园大使进行链接、管理和激励，并通过校园大使进行有效的宣传活动。
招聘要求：
1、人力资源管理 、心理学、社会学、法学专业优先，掌握相关理论知识和研究方法；
2、本科学历及以上，担任过学生会干部者优先；
3、能够深度思考，具备良好的沟通、协调和解决问题的能力，以及文字表达能力。
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三、投递渠道及福利待遇：
（一）简历投递渠道：
通过邮箱投递至：italentmailsys-lab@phlab.com.cn直接进行简历投递。
（二）面试流程：
简历筛选 —> 资格面试 —> 综合测评 —> 技术面试（2轮） —> 综合面试 —> 录用审批
（三）福利待遇
一、薪酬：
1、有竞争力的薪酬结构
（1）博士首年起薪50w+，优秀博士上不封顶；
（2）硕士应届生首年薪酬平均30w+；
（3）本科应届生首年薪酬平均20w+；
2、每年2次调薪机会；
二、福利：
1、入职交通费、行李费、短期住宿费、体检费等入职费用按标准全额报销；
2、六险一金、年度健康体检；
3、节假日大礼包、月度通讯补贴；
4、月度生日会、下午茶。
三、人才政策：
1、政府人才房（租住）；
2、深圳市新引进博士人才生活补贴、龙岗区优秀毕业生生活补贴；
3、博士后来深补贴/科研经费资助；
4、帮助国内外优秀博士申请高端人才补贴。
四、多元化激励：
1、项目激励：技术攻关奖、协作共赢奖、勇于当责奖等；
2、及时激励：周度评选，奖励个人；
3、人才激励：金牌个人/团队，优秀个人团队等。
