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根据生产工艺文件,按质、按量、按时完成半导体激光器指定封装工艺流程,芯片焊接,准直透镜光学对准及相关测试。
任职要求:大专及以上学历,专业不限;学习能力及动手能力较强,责任心强,无不良记录,身体健康,无传染性疾病;具备光电子装配、激光器封装、芯片粘接等相关操作
工作经验者优先
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